無茵室建設要求使用管理

無茵室建設要求使用與管理：

無菌室的要求
1．工作室應矮小、平整，麵積隻需4米2左右，高2.2―2.3米，內部裝修應平整、光滑，無凹凸不平或棱角等，四壁及屋頂應用不透水之材質，便於擦洗及殺菌
2．室內采光麵積大，從室外應能看到室內情況。
3．為保證無菌室的潔淨，無菌室周圍需設緩衝走廊，走廊旁再設緩衝間，其麵積可小於無菌室。
4．無菌室、緩衝走廊及緩衝間均設有日光燈及供消毒空氣用紫外燈，殺菌紫外燈離工作台以1米為宜 ，其電源開關均應設在室外。
5．無菌室與緩衝間進出口應設拉門，門與窗平齊，門縫要封緊，兩門應錯開，以免空氣對流造成汙染。
6．無菌室的使用與管理
（1） 無菌室應保持清潔整齊，室內僅存放必須的檢驗用具如酒精燈、酒精棉、火柴、鑷子、接種針、接種環、玻璃鉛筆等。&不要放與檢測無關的物品
（2） 室內檢驗用具及凳桌等保持固定位置，不隨便移動。
（3） 每2―3周用2%石炭酸水溶液擦拭工作台、門、窗、桌、椅及地麵，然後用3%石炭酸水溶液噴霧消毒空氣，最後紫外燈殺菌半小時
（4） 定期檢查室內空氣無菌狀況，細菌數應控製在10個以下，發現不符合要求時，應立即徹底消毒滅菌。/無菌室無菌程度的測定方法：取普通肉湯瓊脂平板、改良馬丁培養基平板各3個（平板直徑均9厘米），置無菌室各工作位置上，開蓋曝露半小時，然後倒置進行培養，測細菌總數應置37℃溫箱培養48小時；測黴菌數則應置27℃溫箱培養5天。細菌`黴菌總數均不得超過10個為 。
（5） 無菌室殺菌前，應將所有物品置於操作之部位（待檢物例外），然後打開紫外燈殺菌30分鍾，時間一到，關閉紫外燈待用
（6） 進入無菌室前，必須於緩衝間更換消毒過的工作服、工作帽及工作鞋。
（7） 操作應嚴格按照無菌操作規定進行，操作中少說話，不喧嘩，以保持環境的無菌狀態。
器材及場所的滅菌消毒
微生物檢驗用器材及場所必須進行滅菌或消毒處理，不同的對象采用不同的處理方法
1． 高壓蒸汽滅菌: 工作服、口罩、稀釋液等，置高壓殺菌鍋內，一般采用121℃滅菌半小時,當然不同的培養基有不同的要求,應分別處理
2． 火焰滅菌： 接種針、接種環等可直接火焰滅菌
3． 高溫幹燥滅菌： 各種玻璃器皿、注射器、吸管等，置於燥箱中160℃滅菌2小時
4． 一 般消毒: 無菌室內的凳、工作台、試管架、天平、待檢物容器或包裝均無法進行滅菌，必須用其他方法進行消毒處理，采用2%石炭酸或來蘇兒水溶液擦拭消毒，工作人員的手也用此法進行消毒
5． 空氣的消毒： 開啟紫外燈照射30―60分鍾 即可。
操作要領
準備工作
1． 先進行無菌室空間的消毒，開啟紫外燈30―60分鍾
2． 檢驗用的有關器材， 搬入無菌室前必須分別進會滅菌消毒
3． 操作人員必須將手清洗消毒，穿戴好無菌工作衣、帽和鞋，才能進入無菌室
4． 進入無菌室後再一次消毒手部，然後才進行檢驗操作

操作過程注意事項
1． 動作要輕，不能太快，以免攪動空氣增加汙染；玻璃器皿也應輕取輕放，以免破損汙染環境
2． 操作應在近火焰區進行。
3． 接種環、接種針等金屬器材使用前後均需灼燒，灼燒時先通過內焰，使殘物烘幹後再灼燒滅菌
4． 使用吸管時，切勿用嘴直接吸、吹吸管，而必須用洗耳球操作。
5． 觀察平板時不好 開蓋，如欲沾取菌落檢查時，必需靠近火焰區操作，平皿蓋也不能 大開，而是上下蓋適當開縫。
6． 進行可疑致病菌塗片染色時，應使用夾子夾持玻片，切勿用手 直接拿玻片，以免造成汙染，用過的玻片也應置於消毒液中浸泡消毒，然後再洗滌。
7． 工作結束，收拾好工作台上的樣品及器材，最後用消毒液擦拭工作台

五、

永久性防靜電、導靜電PVC地板施工規範

1.靜電聚氯乙烯（PVC）地麵
　　1.1一般規定
　　1.1.1防靜電聚氯乙烯（PVC）地麵施工內容包括基層處理、接地係統安裝、膠水配製、防靜電聚氯乙烯（PVC）貼麵板（以下簡稱）貼麵板的鋪貼與清洗施工、測試及質量檢驗。
　　1.1.2施工現場溫度應10-35℃間；相對溫度不得大於80%；通風應良好。室內其它各項午夜精品视频在线施工應已基本結束。
　　1.2材料、設備與工具
　　1.2.1施工用材料應符合以下要求：
　　1貼麵板：物理性能及外觀尺寸應符合《防靜電貼麵板通用規範》SJ/T11236的要求，並具有永久防靜電性能。其體積及表麵電阻：導靜電型貼麵板的電阻值應低於1.0×106Ω,靜電耗散型麵板的電阻值就應在為1.0×106-1.0×109Ω。
2導電膠：應是非水溶性膠，電阻值應小於貼麵板的電阻值，粘結強度應大於3×106N/M2
3塑料焊條：應采用色澤均勻、外徑一致、柔性好的材料。
4導電地網用銅箔：厚度應不小於0.05mm，寬宜為20mm。
　　1.2.2貼麵板應儲存在通風幹燥的倉庫中,遠離酸、堿及其它腐蝕性物質。搬運時應輕裝輕卸，嚴禁猛力撞擊。嚴禁置於室外日曬雨淋。
　　1.2.3常用施工設備（含工具）應包括開槽機、塑料焊槍、橡膠榔頭、割刀、直尺、刷子、打蠟機等，其規格、性能和技術指標應符合施工工藝要求。
　　1.3施工準備
　　1.3.1熟悉設計施工圖並勘察施工現場。
　　1.3.2製定施工方案，繪製防靜電地麵接地係統圖、接地端子圖和地網布置圖。
　　1.3.3根據施工工藝要求備齊各種施工材料、設備、工具，並擺放整齊。
　　1.3.4地麵麵積大於140m2時,在正式施工前應做示範性鋪設。
　　1.3.5施工場地應符合如下要求：
　　1基層地麵為水泥地麵或水磨石地麵時：
　　1）地麵應清潔，應將地麵上的油漆、粘合劑等殘餘物清理幹淨。
　　2）地麵應平整，用2米直尺檢查，間隙應小於2mm。若有凹凸不平或有裂痕的地方必須補平。
　　3）地麵應幹燥，若為底層地麵應先作防水處理。
　　4）麵層應堅硬不起砂，砂漿強度應不低於75號。
2.基層地麵為地板（木地板、瓷磚、塑料等）時，應拆除原地板，並應徹底清除地麵上的殘留粘合物。
3.施工現場應配備人工照明裝置。
　　1.3.6確定接地端子位置：麵積在100m2以內，接地端子應不少於1個；麵積每增加100m2,應增設接地端子1-2個。
　　1.3.7施工前應徹底清掃基層地麵，地麵不得留有浮渣、塵土等髒物。
　　1.4施工
　　1.4.1劃定基準線，應視房間幾何形狀合理確定。
　　1.4.2應按地網布置圖鋪設導電銅箔網格。銅箔的縱橫交叉點，應處於貼麵板的中心位置。銅箔條的鋪設應平直，不得卷曲，也不得間斷。與接地端子連接的銅箔條應留有足夠長度。
　　1.4.3配置導電膠：將炭黑和膠水應按1：100重量比配置，並攪拌均勻。
　　1.4.4刷膠：應分別在地麵、已鋪貼的導電銅箔上麵，塗覆應均勻、全麵，塗覆後自然晾幹。
　　1.4.5鋪貼貼麵板:待塗有脫水的地麵晾幹至不粘手時,應產即開始鋪貼.鋪貼時應將貼麵板的兩直角邊對準基準線,鋪貼應迅速快捷.板與板之間應留有1-2mm縫隙,縫隙寬度應保持基本一致.用橡膠錘均勻敲打板麵,邊鋪貼邊檢查,確保粘貼牢固.地麵邊緣處應用非標準貼麵板鋪貼補齊,非標準貼麵板由標準貼麵板用割刀切割而成。
　　1.4.6當鋪貼到接地端子處時，應先將連接接地端子的銅箔條引出，用錫焊或壓接的方法與接地端子牢固連結。再繼續鋪貼麵板。
　　1.4.7整個房間鋪貼完畢後，應沿貼麵板接縫處用開槽機開焊接槽。槽線應平直、均勻，槽寬3±0.2mm為宜。
　　1.4.8應用塑料焊槍在焊接槽處進行熱塑焊接，使板與板連成一體。焊接多餘物應用利刀割平，但不得劃傷貼麵板表麵。
　　1.4.9接地係統施工應包括塗導電膠層,導電銅箔地網、接地銅箔、接地端子、接地引下線、接地體等內容。除本章規定外，其餘應符合本規範規定。
　　1.4.10鋪貼作業完成後，將地麵清潔幹淨，並應塗覆防靜電蠟保護。

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