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無茵室建設要求使用與管理:
無菌室的要求
1.工作室應矮小、平整,麵積隻需4米2左右,高2.2―2.3米,內部裝修應平整、光滑,無凹凸不平或棱角等,四壁及屋頂應用不透水之材質,便於擦洗及殺菌
2.室內采光麵積大,從室外應能看到室內情況。
3.為保證無菌室的潔淨,無菌室周圍需設緩衝走廊,走廊旁再設緩衝間,其麵積可小於無菌室。
4.無菌室、緩衝走廊及緩衝間均設有日光燈及供消毒空氣用紫外燈,殺菌紫外燈離工作台以1米為宜 ,其電源開關均應設在室外。
5.無菌室與緩衝間進出口應設拉門,門與窗平齊,門縫要封緊,兩門應錯開,以免空氣對流造成汙染。
6.無菌室的使用與管理
(1) 無菌室應保持清潔整齊,室內僅存放必須的檢驗用具如酒精燈、酒精棉、火柴、鑷子、接種針、接種環、玻璃鉛筆等。&不要放與檢測無關的物品
(2) 室內檢驗用具及凳桌等保持固定位置,不隨便移動。
(3) 每2―3周用2%石炭酸水溶液擦拭工作台、門、窗、桌、椅及地麵,然後用3%石炭酸水溶液噴霧消毒空氣,最後紫外燈殺菌半小時
(4) 定期檢查室內空氣無菌狀況,細菌數應控製在10個以下,發現不符合要求時,應立即徹底消毒滅菌。/無菌室無菌程度的測定方法:取普通肉湯瓊脂平板、改良馬丁培養基平板各3個(平板直徑均9厘米),置無菌室各工作位置上,開蓋曝露半小時,然後倒置進行培養,測細菌總數應置37℃溫箱培養48小時;測黴菌數則應置27℃溫箱培養5天。細菌`黴菌總數均不得超過10個為 。
(5) 無菌室殺菌前,應將所有物品置於操作之部位(待檢物例外),然後打開紫外燈殺菌30分鍾,時間一到,關閉紫外燈待用
(6) 進入無菌室前,必須於緩衝間更換消毒過的工作服、工作帽及工作鞋。
(7) 操作應嚴格按照無菌操作規定進行,操作中少說話,不喧嘩,以保持環境的無菌狀態。
器材及場所的滅菌消毒
微生物檢驗用器材及場所必須進行滅菌或消毒處理,不同的對象采用不同的處理方法
1. 高壓蒸汽滅菌: 工作服、口罩、稀釋液等,置高壓殺菌鍋內,一般采用121℃滅菌半小時,當然不同的培養基有不同的要求,應分別處理
2. 火焰滅菌: 接種針、接種環等可直接火焰滅菌
3. 高溫幹燥滅菌: 各種玻璃器皿、注射器、吸管等,置於燥箱中160℃滅菌2小時
4. 一 般消毒: 無菌室內的凳、工作台、試管架、天平、待檢物容器或包裝均無法進行滅菌,必須用其他方法進行消毒處理,采用2%石炭酸或來蘇兒水溶液擦拭消毒,工作人員的手也用此法進行消毒
5. 空氣的消毒: 開啟紫外燈照射30―60分鍾 即可。
操作要領
準備工作
1. 先進行無菌室空間的消毒,開啟紫外燈30―60分鍾
2. 檢驗用的有關器材, 搬入無菌室前必須分別進會滅菌消毒
3. 操作人員必須將手清洗消毒,穿戴好無菌工作衣、帽和鞋,才能進入無菌室
4. 進入無菌室後再一次消毒手部,然後才進行檢驗操作
操作過程注意事項
1. 動作要輕,不能太快,以免攪動空氣增加汙染;玻璃器皿也應輕取輕放,以免破損汙染環境
2. 操作應在近火焰區進行。
3. 接種環、接種針等金屬器材使用前後均需灼燒,灼燒時先通過內焰,使殘物烘幹後再灼燒滅菌
4. 使用吸管時,切勿用嘴直接吸、吹吸管,而必須用洗耳球操作。
5. 觀察平板時不好 開蓋,如欲沾取菌落檢查時,必需靠近火焰區操作,平皿蓋也不能 大開,而是上下蓋適當開縫。
6. 進行可疑致病菌塗片染色時,應使用夾子夾持玻片,切勿用手 直接拿玻片,以免造成汙染,用過的玻片也應置於消毒液中浸泡消毒,然後再洗滌。
7. 工作結束,收拾好工作台上的樣品及器材,最後用消毒液擦拭工作台
五、
永久性防靜電、導靜電PVC地板施工規範
1.靜電聚氯乙烯(PVC)地麵
1.1一般規定
1.1.1防靜電聚氯乙烯(PVC)地麵施工內容包括基層處理、接地係統安裝、膠水配製、防靜電聚氯乙烯(PVC)貼麵板(以下簡稱)貼麵板的鋪貼與清洗施工、測試及質量檢驗。
1.1.2施工現場溫度應10-35℃間;相對溫度不得大於80%;通風應良好。室內其它各項午夜精品视频在线施工應已基本結束。
1.2材料、設備與工具
1.2.1施工用材料應符合以下要求:
1貼麵板:物理性能及外觀尺寸應符合《防靜電貼麵板通用規範》SJ/T11236的要求,並具有永久防靜電性能。其體積及表麵電阻:導靜電型貼麵板的電阻值應低於1.0×106Ω,靜電耗散型麵板的電阻值就應在為1.0×106-1.0×109Ω。
2導電膠:應是非水溶性膠,電阻值應小於貼麵板的電阻值,粘結強度應大於3×106N/M2
3塑料焊條:應采用色澤均勻、外徑一致、柔性好的材料。
4導電地網用銅箔:厚度應不小於0.05mm,寬宜為20mm。
1.2.2貼麵板應儲存在通風幹燥的倉庫中,遠離酸、堿及其它腐蝕性物質。搬運時應輕裝輕卸,嚴禁猛力撞擊。嚴禁置於室外日曬雨淋。
1.2.3常用施工設備(含工具)應包括開槽機、塑料焊槍、橡膠榔頭、割刀、直尺、刷子、打蠟機等,其規格、性能和技術指標應符合施工工藝要求。
1.3施工準備
1.3.1熟悉設計施工圖並勘察施工現場。
1.3.2製定施工方案,繪製防靜電地麵接地係統圖、接地端子圖和地網布置圖。
1.3.3根據施工工藝要求備齊各種施工材料、設備、工具,並擺放整齊。
1.3.4地麵麵積大於140m2時,在正式施工前應做示範性鋪設。
1.3.5施工場地應符合如下要求:
1基層地麵為水泥地麵或水磨石地麵時:
1)地麵應清潔,應將地麵上的油漆、粘合劑等殘餘物清理幹淨。
2)地麵應平整,用2米直尺檢查,間隙應小於2mm。若有凹凸不平或有裂痕的地方必須補平。
3)地麵應幹燥,若為底層地麵應先作防水處理。
4)麵層應堅硬不起砂,砂漿強度應不低於75號。
2.基層地麵為地板(木地板、瓷磚、塑料等)時,應拆除原地板,並應徹底清除地麵上的殘留粘合物。
3.施工現場應配備人工照明裝置。
1.3.6確定接地端子位置:麵積在100m2以內,接地端子應不少於1個;麵積每增加100m2,應增設接地端子1-2個。
1.3.7施工前應徹底清掃基層地麵,地麵不得留有浮渣、塵土等髒物。
1.4施工
1.4.1劃定基準線,應視房間幾何形狀合理確定。
1.4.2應按地網布置圖鋪設導電銅箔網格。銅箔的縱橫交叉點,應處於貼麵板的中心位置。銅箔條的鋪設應平直,不得卷曲,也不得間斷。與接地端子連接的銅箔條應留有足夠長度。
1.4.3配置導電膠:將炭黑和膠水應按1:100重量比配置,並攪拌均勻。
1.4.4刷膠:應分別在地麵、已鋪貼的導電銅箔上麵,塗覆應均勻、全麵,塗覆後自然晾幹。
1.4.5鋪貼貼麵板:待塗有脫水的地麵晾幹至不粘手時,應產即開始鋪貼.鋪貼時應將貼麵板的兩直角邊對準基準線,鋪貼應迅速快捷.板與板之間應留有1-2mm縫隙,縫隙寬度應保持基本一致.用橡膠錘均勻敲打板麵,邊鋪貼邊檢查,確保粘貼牢固.地麵邊緣處應用非標準貼麵板鋪貼補齊,非標準貼麵板由標準貼麵板用割刀切割而成。
1.4.6當鋪貼到接地端子處時,應先將連接接地端子的銅箔條引出,用錫焊或壓接的方法與接地端子牢固連結。再繼續鋪貼麵板。
1.4.7整個房間鋪貼完畢後,應沿貼麵板接縫處用開槽機開焊接槽。槽線應平直、均勻,槽寬3±0.2mm為宜。
1.4.8應用塑料焊槍在焊接槽處進行熱塑焊接,使板與板連成一體。焊接多餘物應用利刀割平,但不得劃傷貼麵板表麵。
1.4.9接地係統施工應包括塗導電膠層,導電銅箔地網、接地銅箔、接地端子、接地引下線、接地體等內容。除本章規定外,其餘應符合本規範規定。
1.4.10鋪貼作業完成後,將地麵清潔幹淨,並應塗覆防靜電蠟保護。
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